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            真空共晶爐

            描述:真空共晶爐、燒結爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶

            更新時間:2020-11-01
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            詳情介紹
            品牌其他品牌產地類別進口
            應用領域化工,能源,電子,印刷包裝,電氣

            真空共晶爐

            真空共晶爐、燒結爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶

            真空共晶爐、燒結爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
            主要型號及技術參數:

            • RSO-200:溫度650攝氏度,加熱區域:200mm x 170mm;
            • VSS-300:溫度450攝氏度,加入區域:300mm x 300mm;
            • VPO-650:溫度650攝氏度,加熱區域:300mm x 300mm;
            • 真空焊接系統相對于傳統的回流焊系統,主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出,從而降低空洞率。因為真空系統的存在,可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛,減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。

              真空去除空洞

              在大氣環境下,液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當外界變為真空環境,兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大,與相鄰的氣泡合并,從而后到達表面排出。隨后氣壓恢復,殘留其中的剩余氣泡會變小繼續殘留在體系中。

              從工業生產的角度而言,有以下幾點需要指出:

            • 的高真空(某些廠家宣稱的10 -n mbar)理論上來說確實可以更大程度的減少空洞率,因為壓力差是氣泡排出的驅動力。然后抽高真空需要極長的時間,在實際生產中需要考慮。另外高于液相線的時間也需要考慮。而且事實由于生產腔體的材料表面不是*平整,會吸附一些氣體和液相物質,達到的高真空從某種程度上來說是理論可能。
            • 的0%空洞率不可能達到,在生產中無法保證*去除每一個氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%,大空洞<1%。

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